目前，随着现代电子信息产业的迅速发展，微电子技术的发展突飞猛进，大规模集成电路和超大规模集成电路被广泛的应用在航天、航空、计算机、程控交换机遥控技术领域。因此我国在改革开放，尤其是在90年代初期，对防静电技术提出了更高的要求。

　　经过近十年的努力工作，使人们对静电在微电子领域中的危害有了一定的认识。

　　在微电子器件中，集成度越来越高，刻线宽度越来越窄，因此，在生产过程中每一道工序都要防止因静电放电造成的击穿而造成大量报废。美国每年因静电放电致使半导体器件的损失达100亿美元，英国达20亿美元，日本的微电子产品报废损失中有70%是因静电放电造成的。更可怕的是，有些超大规模集成电路在出厂时已被部分击伤，但未完全断开，当装在航天器上则可能造成不可挽回的事故。即便是在地面上，在计算机房、程控交换机房、航空航天指挥中心，由于静电放电的干扰，也会造成失真、噪音、失控、乱码等危害，这是在微电子应用领域中非常严重的问题。

　　值得庆幸的是随着对静电的危害的认识不断提高，我国的防静电产品也形成了一个完整的体系，仅生产钢地板的厂家已有十多个，年需求量是几百万平方米;每年防静电产品销售额达到15～17亿元;而且，部份产品打入国际市场，增长速度在10%以上。

　　但是随着防静电行业的飞速发展，在本行业中大量的质量方面的隐患，也就不断暴露出来。

　　首先是在微电子应用产品中。

　　在设计生产时考虑防静电的因素不够，对整机的使用环境中防静电的要求不够明确，因此使用户引不起重视。在工程设计中对防静电的要求也不够严格，整个防静电系统得不到保证。

　　其次是防静电产品质量参差不齐，有不少还是低质劣质的，尤其表现在防静电地板材料上。

　　复合地板的基板材料方面，使用普通木板代替刨花板，用普通白乳胶代替导电胶，用普通橡胶条代替导电胶条，以较低的成本占领市场。

　　此外，目前市场上大部分防静电地板面层使用的三聚晴胺，也是一种代用品。其耐磨性比较差，用在钢地板上，是对钢基板的浪费。要用进口贴面或换用PVC板的成本很高，虽然提高产品质量，但给市场销售造成困难。

　　这种在价格上互相残杀的结果是使防静电产品质量下降，防静电产品起不到防静电的作用。

　　再次是施工过程中专业知识匮乏，使防静电产品发挥不到应有的作用。

　　在防静电产品的安装施工过程中，有的施工队根本不懂得防静电知识，接地线乱接，甚至有的不接地，等等问题，都影响着防静电产品的作用发挥。